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金盘科技融资融券信息显示，2023年7月10日融资净买入657.13万元；融资余额5997.16万元，较前一日增加12.31%。
融资方面，当日融资买入969.78万元，融资偿还312.64万元，融资净买入657.13万元。融券方面，融券卖出1.35万股，融券偿还3.97万股，融券余量138.17万股，融券余额4352.35万元。融资融券余额合计1.03亿元。
金盘科技融资融券交易明细（07-10）
金盘科技历史融资融券数据一览
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金盘科技：融资净买入657.13万元，融资余额5997.16万元（07-10）
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