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【环球网科技综合报道】 据外媒报道，软银集团半导体部门 Arm 计划最快于 9 月进行首次公开募股，估值在 600 亿至 700 亿美元之间。目前，该公司已于 4 月向监管机构秘密提交了在美上市的申请，预计将成为今年最大规模的 IPO。
今年6月，消息人士透露，英特尔正在与软银集团进行谈判，以期成为 Arm 首次公开募股（IPO）的主要投资者。
据了解，ARM公司是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，由于ARM的IP多种多样以及支持基于ARM的解决方案的芯片和软件体系十分庞大，全球领先的原始设备制造商（OEM）都在广泛使用ARM技术，应用领域涉及手机、数字机顶盒以及汽车制动系统和网络路由器。如今，全球95%以上的手机以及超过四分之一的电子设备都在使用ARM技术。
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