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据华尔街日报周五（18日）援引知情人士透露，日本软银集团以640亿美元估值收购英国ARM公司25%股份，在这笔交易中对ARM的估值为略高于640亿美元，该估值处于本月稍早媒体透露的600亿-700亿美元区间内。

英国半导体公司ARM是全球首屈一指的芯片架构设计公司，它设计的芯片架构用于英伟达、高通、AMD、苹果、三星、华为等企业，包括苹果iPhone的A系列芯片、华为的麒麟系列芯片等等。

知情人士透露，ARM已经聘请28家机构担任今年首次公开募股（IPO）承销商，预计最快将于8月21日披露IPO计划。据悉，4家牵头行——巴克莱、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团之外，此次发行将有10家二级承销商，第三层次包括14家公司，如大和证券集团、汇丰控股、联合圣保罗银行、法兴银行等。此外，苹果和三星等多家公司将向ARM出资，成为基石投资人。

如最快下周一披露IPO计划，ARM将于9月IPO，预计其上市时的总市值将超过600亿美元，或成为2023年全球最大的上市事件。

此前，软银于2016年以约320亿美元的价格收购了ARM。随后，软银以80亿美元的价格将ARM25%的股份出售给了旗下软银愿景基金。愿景基金的资金来源主要是中东投资者，包括沙特阿拉伯公共投资基金、阿布扎比投资部门穆巴达拉投资公司。在1000亿美元规模的愿景基金中，软银只投资了约280亿美元。因此，本次软银从愿景基金处购买ARM股份，实际上是从中东投资者手中买回股份。

在本次独立上市之前的2020年9月，软银曾宣布以400亿美元向英伟达出售ARM，但随后遭遇各国监管方反对。2022年2月，英伟达与软银共同宣布，鉴于面临重大的监管挑战，无法获得各国政府批准，终止此前宣布的英伟达收购ARM的交易。同期，软银称ARM将开始准备独立上市，计划在2023年3月31日前完成IPO。

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原标题：《2023年全球最大IPO要来？》

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